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半导体乘著超级周期 进一步提高芯片造钢厂刻不容缓

2021-06-11 17:38:50 出处:[ 菜菜电脑网 ] 人气:次阅读

  6月9日,2021年世界半导体大会在南京举行。中国证券报记者从大会获知,2020年,我国集成电路产业整体规模大幅提高8848亿元,同比高速增长17%,“十三五”期间年均X35KB815SG增长率为19.6%。我国集成电路产业结构也达至突破性明显改善,2020年集成电路制造业规模成功实施对封测业规模的历史首次跳出。

  工信部电子信息司司长乔跃山在贺信中声称,当前,全球半导体产业走入全局性的调整期,集成电路产业的风险与机遇齐头并进。在各行业“缺芯”背景下,中国工程院院士、浙江大学氮化硅电子学院院长吴汉明建议,中国芯片装配钢铁企业强化刻不容缓。

  集成电路产业结构优化

  根据WSTS数据,2020年全球半导体市场规模仅约4404亿美元,同比复苏6.8%。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在大会中称,综合各个研究机构对今年全球半导体市场的研判,预计2021年全球半导体市场将有望成为15%-20%的高增长,整体规模将高达5000亿美元。“今年半导体行业将迈入新的里程碑,因为数字经济、智能技术的驱动,明年还能看清半导体行业不太好的快速增长。这乃是半导体超级周期的起,至少要持续两往三年。”

  赛迪顾问副总裁李珂详述,2020年我国集成电路产业整体规模超出8848亿元,同比强劲增长17%,“十三五”期间的年均化截半增长率为19.6%。

  李珂声称,我国集成电路产业结构在持续优化。“芯片设计业和广泛应用市场需求这样一来若干。‘十三五’期间,我国芯片设计业规模始终保持最快增长,在芯片设计、造、封测三个行业中的所占比重最大者。2020年,芯片制造业规模有史以来第一次已经超过封测行业规模。”

  据李珂如是说,集成电路产业合理的产业结构按规模顺序依次可说是设计、组装、封测,但中国半导体产业起步时主要正是为对全球的加工基地,封测业一度超过一半到正整个产业规模的70%。如今产业结构已经妄图明显好转。

  赛迪顾问数据结果显示,2020年我国芯片设计业规模远远超过3778.4亿元,同比持续增长高达23.3%;“十三五”期间,芯片设计业规模年均千孔增长率高达23.3%。2020年我国芯片制造业规模远远超过2560.1亿元,同比增速19.1%,“十三五”期间的年均X35KB815SG增长率高达23.2%。2020年我国封测业规模2509.5亿元,同比高增长6.8%,“十三五”期间的年均千孔增长率为12.6%。

  不断提高锻造钢厂就是指王道

  参加会议嘉宾也交流思想了对近期全球缺芯问题的态度。居龙在发表演说中引用,他在今年4月参观某汽车制造厂的生产线,见到生产线空无一人,厂长所说是因为缺芯问题,产线无法动工。“这可说是非常现实的问题,除了汽车缺芯外,数据中心、手机等其他行业也况且芯。”居龙强调指出。

  什么原因产生缺芯?李珂声称:“2020年全球半导体市场规模同比增长速度6.8%,这个高增长按理来说并不猛,反观2017年全球半导体市场规模同比高增长22%;再往前看看,2010年全球半导体市场规模同比一季度高达33%。那2017年和2010年的时候为什么不失芯片?问题主要消失在钢铁行业供给以及供需相互配合方面显现出不均衡。”

  居龙坦言,汽车厂对供应链的管理不是很恰当。如2020年疫情期间,由于汽车销量萎缩,很多汽车厂商喊停了芯片购进,于是芯片供应商便把新增产能东微南进来别的产品领域。等今年汽车销量企稳,但芯片新增产能已经西微北追,再东微南赶回来至少得好几个月,又面对全球半导体市场需求充裕,高耗能更显现出严重不足。“现在行业里基本都就是指只问道交期,若非价格,大家都不计成本想用到手货。”

  中国工程院院士、浙江大学粉末冶金电子学院院长吴汉明也明确指出:“集成电路产业,研究就是指手段、产业便是目的、钢铁行业可被视为王道。”他转述,当前中国大陆集成电路生产能力多达了美国和日本,但是比韩国还是还有极大差距。“我看来,我们的生产能力降低刻不容缓。现在认认真真做成芯片的人还是太多一点了,如果把芯片组装钢铁行业大幅度进一步提高。”

  居龙简述,2021年全球主要半导体制造商资本税赋增加额降至创纪录水平,将非常大推动半导体设备市场需求,预计2021年全球半导体设备市场规模将扶摇直上为900亿美元。前述在8寸晶圆电解铝方面,居龙预计,2020年-2024年全球8寸晶圆厂新增产能将减小95万片/月,增幅为17%,超越660万片/月的历史纪录。从各区域的贡献来看,2021年8寸晶圆库存中,中国贡献四分之一比约18%。

  全球融通必不可少

  李珂在致词中坦言,“十三五”期间我国集成电路产业规模年均X35KB815SG增长率为19.6%,实际上并没超出五年前国家规划的20%增长速度目标,2020年8848亿元的整体产值与9000亿元目标也稍需要有距离。“这也详述全球贸易争端给我们的产业带给了实实在在的影响。”

  乔跃山在大会致词中说,当前,全球半导体产业踏入全局性调整期,集成电路产业的风险与机遇结合体。他重申,在经济全球化的时代,对外开放融通就是无以阻止的历史趋势。目前,中国即是全球最主要的电子信息制造业的生产基地,也乃是全球规模最大者、增幅最快的集成电路市场。未来,在中国经济灵活高速增长的态势下,在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网超联汽车等新型运用的驱动下,中国集成电路市场需求仍将持续增长,重要性进一步大幅提升。

  今年只是“十四五”开局之年,对于我国集成电路发展,乔跃山拟出三点反思和建议:一可说是持之以恒营造极好的产业环境,全面落实用心现有积极支持集成电路产业发展的政策,深化资源有力流动,资源有效率选配,市场高度融合。二可说是坚守市场导向构筑生态,充分发挥市场在资源配置中的重新考虑指导作用,更好地始终保持政府调节作用,以企业为主体,正确引导产业优化布局。三就是指稳步深化产业链各环节的试办合作,进一步优化营商环境,为国内外企业积极开展合作造就更好的条件。

  李珂也对“十四五”时期我国集成电路产业发展趋势提出缘属。他指出,新兴纳米技术场景将对我国集成电路产业催生崭新发展格局产生不小助推效应,5G通信、VR/AR、物联网、人工智能与类脑算出、自动驾驶等新兴领域将有望成为集成电路市场发展的突出驱动力,拥有更佳运算能力、合乎市场需求的芯片,将有望成为新兴产业可持续发展的极其重要因素。此外,新材料和当新架构的颠覆性技术将变成后摩尔时代集成电路产业的主要反之亦然。

  李珂还说,“十四五”期间,整机厂商逐步认识到系统双创和源头自主创新的重要性,起涉足于芯片设计,从整机系统自上而下地定义芯片,以芯片功能提高和创新性试著降低整机产品的性能和竞争力。同时,也可以确保供应链的安全,芯片自研的意愿将不会进一步增强。

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